Pressmeddelande
Det här pressmeddelandet är en översättning av den officiella engelskspråkiga versionen. Det publiceras endast som praktisk referens för användaren. Läs den ursprungliga engelska versionen för information. Vid skillnader mellan texterna är det den engelska versionen som gäller.
FÖR OMEDELBAR PUBLICERING Nr 3723
Illustration av 200 Gbit/s PIN-PD-chip för 800 Gbit/s och 1,6 Tbit/s optisk fiberkommunikation
TOKYO, 20 augusti 2024 – Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) tillkännagav idag att man börjar leverera prover av sitt nya 200 Gbit/s PD-chip (PIN-fotodiod) för användning i nästa generations optiska sändtagare för att stödja 800 Gbit/s och 1,6 Tbit/s fiberkommunikation från den 1 oktober i år. Genom att lägga till det nya mottagarchipet i Mitsubishi Electrics optiska enhetssortiment kommer befintliga enheter som kan sända med hastigheter på 800 Gbit/s/1,6 Tbit/s, nu också ta emot optiska data i dessa hastigheter. Detta kommer att utöka kommunikationskapaciteten hos optiska sändtagare, inklusive för hög hastighet och hög kapacitet i datacenter.
Den kommande introduktionen av 200 Gbit/s PIN-PD-chipet för optisk mottagning följer Mitsubishi Electrics lansering av ett massproducerat chip för optisk överföring, det 200 Gbit/s (112 Gbaud pulsamplitudmodulering på fyra nivåer [PAM4]) EML-chipet (Electro-Absorption Modulator Laser Diode) ), i april i år. Med hjälp av företagets väletablerade expertis inom optiska enheter har det nyligen annonserade PD-chipet utvecklats genom att minimera det fotoelektriska konverteringsområdet inom en chipstruktur som integrerar baksidesbelysning* och en konvex lins.
Observera att pressmeddelanden är korrekta vid tidpunkten för publicering men kan ändras utan föregående meddelande.