Pressmeddelande

Mitsubishi Electric levererar prover på inställbart laserdiodchip för optisk fiberkommunikationÖkar kapaciteten för digital sammanhängande kommunikation och minskar storleken på optiska sändtagare

Det här pressmeddelandet är en översättning av den officiella engelskspråkiga versionen. Det publiceras endast som praktisk referens för användaren. Läs den ursprungliga engelska versionen för information. Vid skillnader mellan texterna är det den engelska versionen som gäller.

FÖR OMEDELBAR PUBLICERING Nr 3543

  • Inställbart laserdiodchip (bild)

  • Exempel på tillämpning av inställbart laserdiodchip

TOKYO, 1 september 2022 – Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) meddelade idag att företaget börjar skicka prover av det nya inställningsbara laserdiodchippet för användning i optiska sändtagare i kommunikationssystem med optisk fiber den 1 oktober. Det nya chipet förväntas bidra till att öka kapaciteten för digital sammanhängande kommunikation och minska storleken på optiska sändtagare.

Volymen på datakommunikationen ökar snabbt på grund av spridningen av 5G-mobilkommunikationsnätverk och populariseringen av tjänster för videoströmning. Som svar måste kapaciteten för höghastighetskommunikation ökas från 100 Gbit/s i nuläget till 400 Gbit/s i optiska fibernätverk för kommunikation mellan datacenter och långdistanskommunikation. Därför distribueras nu digitala koherenta kommunikationssystem för att förbättra kommunikationseffektiviteten i optiska fibernätverk. Samtidigt måste optiska sändtagare dock ytterligare minska i storlek för att klara utrymmesbegränsningar i nätverksutrustningen, men tills nu har inställbara laserdioder byggts in i paket, vilket gör det svårt att minska storleken.

Det nya chippet ger en ljusvåglängd på 1,55 μm som används för digital sammanhängande kommunikation. Den har stöd för ett brett spektrum av våglängder i enlighet med standarden för 400 Gbit/s för optiska sändtagare (OIF-400ZR-01.0). Genom att erbjuda produkten i form av ett chip kan tillverkare optimera paketdesignen för specifika optiska sändtagare. Chippets mycket tillförlitliga konstruktion innefattar halvledarproduktionsteknik som Mitsubishi Electric har utvecklat för produktionen av DFB-laser (Distributed--Feedback) i mobilbasstationer och EML-laserdiod (Electro-absorption Modulator Integrated Laser Diode) i datacenter.

Obs!

Observera att pressmeddelanden är korrekta vid tidpunkten för publicering men kan ändras utan föregående meddelande.

Frågor

Mediekontakt

Kundförfrågningar