Nyheter

Tillbaka till sidan med de senaste nyheterna

Observera att meddelandena är korrekta vid tidpunkten för publiceringen men kan ändras utan föregående meddelande. Den här sidan visar endast de senaste objekten. Klicka på ”Sök efter kategori eller år” för att se hela arkivet med pressmeddelanden.

PUBLICERAS OMGÅENDE nr 3823

Mitsubishi Electric ska skicka Compact DIPIPM-serien med prover på halvledarmoduler

Avtrycket har minskats till cirka 53 % av det för konventionella produkter, vilket möjliggör mer kompakta omvandlarsubstrat

Det här pressmeddelandet är en översättning av den officiella engelskspråkiga versionen. Det publiceras endast som praktisk referens för användaren. Läs den ursprungliga engelska versionen för information. Vid skillnader mellan texterna är det den engelska versionen som gäller.

PSS30SF1F6-modul, kompakt DIPIPM-serie

PSS30SF1F6-modul, kompakt DIPIPM-serie


TOKYO, 11 september 2025Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) tillkännagav idag att man har utvecklat en ny kompakt version av sina DIPIPM-halvledarmoduler specifikt för användning i konsument- och industriutrustning som förpackade luftkonditioneringar och värmepumps- och varmvattensystem. Den nya Compact DIPIPM-serien består av PSS30SF1F6 (märkström 30A/märkpänning 600V) och PSS50SF1F6 (märkström 50A/märkspänning 600V) och proverna börjar levereras den 22 september.


Genom att använda RC-IGBT:er (reverse-conducting insulated-gate bipolar transistor)* har modulens avtryck minskats till nästan 53 % av företagets konventionella Mini DIPIPM Ver.7-serie, vilket möjliggör mer kompakta omvandlarsubstrat i förpackade luftkonditioneringar och andra applikationer. De nya produkterna kommer att ställas ut på Power Conversion och Intelligent Motion (PCIM) Asien Shanghai 2025 i Shanghai, Kina, från 24 till 26 september.


Effekthalvledare är viktiga enheter som effektivt omvandlar elektricitet från likström till växelström, och efterfrågan på dem har därmed ökat under de senaste åren. Effekthalvledarmoduler för förpackade luftkonditioneringar och värmepumps- och varmvattensystem används i strömomvandlingsutrustning för omvandlare som styr utomhusenhetens kompressorer och fläktar. Globalt sett tar övergången till omvandlare fart för att uppnå energibesparingar i luftkonditioneringssystem, vilket bidrar till förverkligandet av ett koldioxidfritt samhälle. I detta sammanhang finns det ett växande behov av mer kompakta utomhusemballerade luftkonditionerings- och värmepumpskomponenter, inte bara för att förbättra prestanda utan också för att minska deras fotavtryck, vilket leder till efterfrågan på mindre komponenter som omvandlarsubstrat.


1997 kommersialiserade Mitsubishi Electric den intelligenta halvledarmodulen DIPIPM med en överföringsformstruktur. Detta integrerade omkopplingselement och styr-IC:erna som körde och skyddade dem. Dessa har sedan dess antagits allmänt i omvandlare för luftkonditioneringsapparater, tvättmaskiner, värme- och varmvattensystem och industrimotorer, vilket bidrar till att uppnå en mer kompakt omvandlardesign och förbättrad energieffektivitet. Fotavtrycket från företagets nya Compact DIPIPM-serie av krafthalvledarmoduler för konsument- och industriutrustning har minskat med cirka 47 % jämfört med konventionella produkter.


Genom antagandet av RC-IGBT:er har Mitsubishi Electric uppnått en mindre modulstorlek, vilket bidrar till den kompakta designen av omvandlarsubstrat. Dessutom förenklar den nya interlockfunktionen för kortslutningsskydd i armen dess design. Isoleringsavståndet från terminalerna till kylflänsen** motsvarar det för konventionella produkter, vilket gör bytet enkelt. Dessutom har Mitsubishi Electric, som svar på den växande efterfrågan på värmepumpsluftkonditioneringssystem i regioner med kalla vintrar som Nordamerika och norra Europa, utvecklat en krafthalvledarmodul som fungerar stabilt vid låga temperaturer och uppnår en kontinuerlig driftstemperatur på -40 °C. Detta ökar den utbredda användningen av omvandlarutrustade luftkonditioneringssystem i svalare regioner och bidrar till att uppnå koldioxidneutralitet.


  • *

    Ett enda chip som integrerar en IGBT och en diod.

  • **

    Avståndet från DIPIPM-terminalen till kylflänsen som är i kontakt med kopparfoliens yta.

Sök efter kategori eller publiceringsår