Det här pressmeddelandet är en översättning av den officiella engelskspråkiga versionen. Det publiceras endast som praktisk referens för användaren. Läs den ursprungliga engelska versionen för information. Vid skillnader mellan texterna är det den engelska versionen som gäller.

FÖR OMEDELBAR PUBLICERING Nr 3322

Tokyo, 10 december 2019 – Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) meddelade i dag att företaget fått R&D 100-utmärkelsen för en innovativ automatisk glidpläteringsmaskin i ett stycke som gör det möjligt för pläteringsanläggningar att uppnå förbättrad produktivitet och minskad miljöbelastning. Priset mottogs under R&D 100-prisutdelningsceremonin, som ägde rum i San Francisco i USA den 5 december. Idag har Mitsubishi Electric fått 26 R&D 100-utmärkelser R&D World.

Elektroplätering är en process där målobjektet kommer i kontakt med en pläteringslösning via en elektrod, utan att det krävs ett pläteringsbad, vilket gör att endast kontaktytan kan ytbehandlas medan objektet glider förbi elektroden.

Egenskaper hos den prisbelönta tekniken och utrustningen

1. 1) Utnyttjar höghastighetspläteringsteknik för förbättrad produktivitet
   • Vätskeresistansen minskas genom att avståndet mellan elektroderna kortas ned avsevärt under pläteringen.
   • Minskad vätskeresistans möjliggör användning av hög ström för snabbare filmbildning.
   • Snabb filmbildning förkortar bearbetningstiden för kontinuerlig plätering i ett flöde utan att minska processvolymen och förbättrar automatisering med en maskin av mindre storlek.
   • Jämfört med konventionell batchbearbetningsmetod för plätering av höga volymer minskas bearbetningstiden per enhet till ungefär en femtedel och för produktiviteten minskas tiden till endast 45 sekunder per del, jämfört med 215 sekunder vid vissa Mitsubishi Electric-fabriker.
2. 2) Minskar miljöbelastningen tack vare högeffektiv glidpläteringsteknik av hög kvalitet
   • Den högeffektiva tekniken för glidplätering minskar pläteringslösningen till en tiondel av den som krävs under aktuella processer och lågförlustsystem för vätskecirkulation minskar mängden lösning som förfaras avsevärt.
   • Optimerar mängden pläteringslösning genom att noggrant kontrollera både lösningen som levereras till elektroden och spridningshastigheten, samt genom att förbättra kvaliteten på pläteringsfilmen.

• PDF-version (PDF : 272KB)

Frågor

Mediekontakt

• Public Relations Division Mitsubishi Electric Corporation