Pressmeddelande

Mitsubishi Electric lanserar MelDIR, en infraröd värmediodsensorKänner av värme med hög exakthet för att identifiera olika typer av värmekällor och specifikt mänskligt beteende

Det här pressmeddelandet är en översättning av den officiella engelskspråkiga versionen. Det publiceras endast som praktisk referens för användaren. Läs den ursprungliga engelska versionen för information. Vid skillnader mellan texterna är det den engelska versionen som gäller.

FÖR OMEDELBAR PUBLICERING Nr 3294

TOKYO, 6 augusti 2019Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) meddelade idag att man den 1 november lanserar Mitsubishi Electric Diode InfraRed sensor (MelDIR), en värmesensor för användning inom säkerhet, uppvärmning, ventilation och luftkonditionering (HVAC) och smarta hus. MelDIR kan med hög exakthet skilja mellan människor och andra värmekällor och gör det möjligt att identifiera specifikt mänskligt beteende, till exempel att gå, springa eller sträcka upp händerna. Den ger bilder med hög pixelupplösning och hög termisk upplösning, med hjälp av en teknik för infraröda värmediodsensorer som Mitsubishi Electric utvecklat för Satellite-2 ”DAICHI-2” (ALOS-2) för avancerad landövervakning.

MelDIR infraröd värmediodsensor

Funktioner

  1. 1)Bilder med hög pixelupplösning och hög termisk upplösning
    • 10 gånger högre pixelupplösning (80 × 32 pixlar) och fem gånger högre termisk upplösning på 100 mK, eller 0,1 grader Celsius, jämfört med de termopelarsensorer på 16 × 16 pixlar som nu säljs på marknaden, med teknik för infraröda värmediodsensorer som finns installerad i den kompakta infraröda kameran (CIRC) för landövervakning med ALOS-2 som Mitsubishi Electric levererade till Japan Aerospace Exploration Agency 2014 och som nu är i drift.
    • Stödbenen, som gjorts extra tunna med hjälp av mikrofabrikationsteknik, överför energi effektivt utan att släppa ut värme, vilket gör att fler (mindre) pixlar kan användas för högre upplösning.
    • Elektriskt brus minimeras genom att montera värmedioden och den högpresterande förstärkaren nära varandra på samma chip, vilket bidrar till att hålla en hög exakthet och termisk upplösning.
    • Möjliggör mycket detaljerade termiska bilder för att skilja mellan människor och andra värmekällor och för att identifiera specifikt mänskligt beteende, som att gå, springa eller sträcka upp händerna.
  2. 2)Kompakt, utrymmessnål sensor som tagits fram med hjälp av en egenutvecklad teknik för vakuumförslutning i chipskala
    • Förpackningen är 80 % mindre än för befintliga sensorer tack vare ny förpackningsteknik.
    • En egenutvecklad teknik för förpackning och vakuumförslutning i chipskala gör att sensorn kan vakuumförslutas (utan användning av konventionell keramisk förpackning) för att undvika värmestrålning och uppnå en hög termisk upplösning.


Obs!

Observera att pressmeddelanden är korrekta vid tidpunkten för publicering men kan ändras utan föregående meddelande.


Frågor

Mediekontakt

Kundförfrågningar