FÖR OMEDELBAR PUBLICERING Nr 3186
Det här pressmeddelandet är en översättning av den officiella engelskspråkiga versionen. Det publiceras endast som praktisk referens för användaren. Läs den ursprungliga engelska versionen för information. Vid skillnader mellan texterna är det den engelska versionen som gäller.
Mitsubishi Electric lanserar MISOP ytmonterade IPM-paket
Detta ger växelriktarsystem som är mindre, lättare och enklare att installera
TOKYO, 16 april 2018 – Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) meddelade idag lanseringen av MISOP™ (Mitsubishi Electric Intelligent Small Outline Power Module) ytmonterade IPM-paket (Intelligent Power Module) som underlättar implementeringen av kostnadseffektiva växelriktarsystem tack vare den kompakta förpackningsdesignen som är enkel att löda. Med en välordnad stiftlayout, integrerade drivkretsar och skyddskretsar, förväntas denna nya MISOP leda till växelriktarsystem med mindre och enklare utformade kretskort. Dessutom kan kretskortsmontering med omsmältningslödning ge bättre och kostnadseffektivare montering jämfört med produkter som kräver montering i genomgående hål. Lanseras den 1 september.
Mitsubishi Electrics nya MISOP kommer att demonstreras vid viktiga mässor, bland annat på MOTOR TECH JAPAN 2018 under TECHNO-FRONTIER 2018 i Makuhari, Japan den 18–20 april, PCIM Europe 2018 i Nürnberg, Tyskland den 5–7 juni, samt på PCIM Asia 2018 i Shanghai, Kina den 26–28 juni.
MISOP ytmonterat IPM-paket
I linje med ökade globala åtgärder för miljöskydd och energibesparingar integreras växelriktarsystem nu även i små fläktmotorer, inklusive inomhus- och utomhusenheter för luftkonditioneringssystem. Mitsubishi Electrics nya MISOP ytmonterade IPM-paket är utformade för sådana växelriktarsystem, som måste använda strömsnåla halvledarmoduler och vara enkla att montera.
Produktegenskaper
- 1)
- Förenklad design för växelriktarsystem
- Ytmonterade IPM-paket tillåter omsmältningslödning
- Tar liten plats på kretskort - 2)
- Hjälper till att göra mindre och förenklade växelriktarsystem
- Omvänd värmeledande IGBT (strömhalvledare med IGBT och diod på ett chip) med sjunde generationens struktur med tunna lager möjliggör mindre IGBT-chip och mindre utrymme mellan chip
- Färre externa komponenter tack vare inbyggd grinddrivkrets med skyddsfunktioner och BSD* (BootStrap Diode) med strömbegränsande motstånd
- Optimerad terminallayout ger förenklade och enkelt utformade kretskort, vilket ger växelriktarsystem som tar mindre plats
*Högspänningsdiod som används i laddpumpkretsar för att få flera strömförsörjningar från enstaka spänningskällor - 3)
- Skyddsfunktioner för mer flexibel design av växelriktarsystem
- Överhettningsskydd och analog signal för övervakning av kretskontrolltemperatur
- Skydd mot kortslutning via externa shunt-motstånd och interlockfunktion för PWM-inmatning, vilket ger flexibel design av skyddskretsar
Säljschema
| Produkt | Modell | Spänning | Ström | Leverans |
|---|---|---|---|---|
| Ytmonterad MISOP-serie | SP1SK | 600 V | 1 A | 1 september |
| SP3SK | 3 A |
Observera att informationen är korrekt vid tidpunkten för publicering men kan ändras utan föregående meddelande.